-
普通电镀主要是指常规单金属电镀，诸如镀Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是复合电镀、非金属电镀、电镀合金、刷镀及电镀稀贵金属等特殊电镀加工的基础。不同的单金属电镀覆层具有不同的性质用途，采用的工艺也各有其特点，但其基本理论相近。就来说
发布时间：2019-07-23 点击次数：267
-
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 利用电解作用
发布时间：2019-07-22 点击次数：256
-
对于通过电镀形成的金属镀层，不管品种和性质如何，人们对它们都有一些共同的要求，这些要求大致有以下几方面。①镀层应结构致密、表面光滑平整，有的甚至要求具有一定的光亮度。致密无孔的镀层，不仅有利于防护基体金属免遭腐蚀，有可能在较长的时间内保持
发布时间：2016-07-27 点击次数：277
-
镍是白色微黄金属，具有铁磁性，其表面存在一层钝化膜，因此化学稳定性很高。常温下与空气和水都不发生化学反应，易溶于稀酸，不溶于碱。镍的标准电极电位比铁的标准电极电位正，因此在铁基体上的镀镍层是阴极性镀层。镀镍的应用很广，可分为防护装饰性
发布时间：2016-07-27 点击次数：501
-
镀层是由晶体或晶粒组成的，结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中，各种金属镀层结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表面并没有覆盖一层金属，而是生成了一些细微的小点，这就是结晶核，随
发布时间：2016-07-27 点击次数：249
-
镀层是由晶体或晶粒组成的，结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中，各种金属镀层结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表面并没有班盖一层金属，而是生成了一些细微的小点，这就是结晶核，随着
发布时间：2016-07-27 点击次数：240
-
棉布使用历史久，但目前很多被聚醋纤维布所取代，因它提供了较大的抗张强度并更耐磨。根据不同的磨抛要求，可采用不同类型结构的布带。磨料有的，如杯榴石、隧石等，但目前常用得多的一种，它在破坏之前可不断更换暴露新的边缘。碳化硅较硬，但比三氧化二
发布时间：2016-07-27 点击次数：244
-
结合力通常是指一个物体粘到另一个物体上的范围和程度。如果一个镀层因机械力或变形而脱落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层就缺乏结合力。显然，结合力是电沉积层的重要性能指标，它与基体材料电镀前的表面状态有着非常直接而重要的关系。而结合
发布时间：2016-07-27 点击次数：89
-
(1)缓冲剂pH值在电镀镍工艺中非常的重要。pH值过低，阴极的电流效率下降;过高，镀层的脆性和孔隙率增加。在镀镍工艺中常用的缓冲剂有硼酸、柠檬酸、乙酸以及它们的碱金属盐类。其中翻酸的效果，同时它还能改善镀层的性能。(2)导电盐在镀镍溶液中
发布时间：2016-07-27 点击次数：83
510-83552966
