镀液组成及工艺条件的影响

(1)缓冲剂pH值在电镀镍工艺中非常的重要。pH值过低， 阴极的电流效率下降;过高，镀层的脆性和孔隙率增加。在镀镍工艺中常用的缓冲剂有硼酸、柠檬酸、乙酸以及它们的碱金属盐类。其中翻酸的效果，同时它还能改善镀层的性能。
(2)导电盐在镀镍溶液中，由于主盐的电导率较高，因此主盐又起导电盐的作用。导电率高的镀液的分散能力好，所需的槽电 压低。若主盐的浓度较低，则一般需要加入一些导电盐，如抓化 钠、硫酸钠等以提高溶液的导电性能。
(3)氯离子抓离子的存在能使镍阳极正常溶解，因此在不含 抓或含氯量很低的镀镍溶液中都要适量加人一些抓化钠。 (4)润湿剂润湿荆的加入可以防止氢气的析出，从而降低镀 层的孔隙率，提高阴极的电流效率。常用的润湿剂一般是一些表面 活性物质，如十二烷基磺酸钠等。
(5)温度不同的镀镍工艺采用的温度也不同，镀暗镍的温度 较低，光亮镀镍和镀镍的温度较高。升高温度得到的镀层内应力低，延展性好，镀液的导电性能好，沉积速度快，能使阳极溶解正常。但温度过高镀层会出现针孔，阴极极化降低。温度过低，镀 层的理盖能力差，易烧焦，且阴极电流效率降低。