基体表面状态对镀层结构的影晌

镀层是由晶体或晶粒组成的，结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中，各种金属镀层结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表 面并没有班盖一层金属，而是生成了一些细微的小点，这就是结晶 核，随着时间增长，单个结晶数量增加，它们互相连接成片，才形成了镀层。
结晶核长大的过程，视基体金属的特性以及操作条件的不同而 不同，主要有下面几种情况。如果电镀开始时，生成的结晶核很多，并且全部都继续长大，就会形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列，例如，在氟化物和硫酸盐溶液中，电镀的镍镀层组织就是这种情况。如电镀开始时形成的结晶核只有部分在长大，就会有两种情况。
①结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展。例如，在硫酸盐和饭化物中电镀锡镀层，在硝酸银电解液中镀取的银镀层，在硅氟酸盐电解液中镀取的铅镀层，都是这种情况。
②结晶核在3个方向都均匀的长大，由于各结晶核增长速度不同，结果，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。在硫酸铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。
如果电镀开始所形成的结晶，很快地停止增长，而在这些结晶的表面，又重新生成新的结晶，这种情况下生成的结晶，结晶的位置配合会混乱，在氛化物电解液中镀取的镀层就是这种情况的。